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高性能铝基覆铜板 HA88(T2-2、T3-2、T4-2)

应用领域 / Application

大功率照明           High power lighting

汽车应用             Automotive (Vehicle lightingregulatorconvertersPower module)

需要高散热的领域     The area needs high heat dissipation

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产品规格Specification

标准尺寸Standard Size

500mm×600mm

导电层Circuit Layer

(电解铜箔Copper foil

1oz2oz3oz

导热绝缘层厚度

Dielectric Layer Thickness

50μm

铝基板厚度 Thickness

0.8mm1.0mm1.2mm1.5mm1.6mm2.0mm

铝板类型及处理方法

Aluminum Substrate Type

10605052 60614045

阳极氧化法 Anodization/ 涂层coating

保护膜类型 Masking Film

PETPI

 注:如有特殊要求,可定制any specific require could be available upon request 

  

主要性能 Main property

项目              Item

处理条件           Test condition

单位

Units

指标值

Spec

典型值 Typical   Value

T2-2

T3-2

T4-2

绝缘层热导率

Insulating   layer

Thermal Conductivity

ASTM D 5470

W/ m·K

≥2.2

2.3



≥3.0


3.0


≥4.0



4.0

热阻 50um

Thermal resistance

ASTM D 5470

K·cm2/W

0.22

0.17

0.13

℃/W

0.034

0.027

0.020

剥离强度 1OZ

Peel Strength

热应力前

N/mm

≥1.2

1.60

1.36

1.28

热应力后

1.58

1.34

1.27

热应力

Thermal   Stress

288℃,

solder dip

S

≥120

180S  No delamination

300*10s/cycle   solder dip

cycle

≥6

6No   delamination

表面电阻        Surface Resistivity

C96/35/90

≥104

107

107

107

E-24/125

≥103

105

105

105

体积电阻      Volume Resistivity

C96/35/90

MΩ·cm

≥106

108

108

108

E-24/125

≥103

105

105

105

击穿电压

Dielectric Breakdown

IPC-TM-650 2.5.6.2

KV

≥2

2.5

2.5

2.2

介电常数(1MHz)

Dielectric   Constant

IPC-TM-650 2.5.5.2

6.2

7.1

8.4

耐电弧             Arc Resistance

IPC-TM-650 2.5.1

S

≥60

120

120

120

燃烧性Flammability

E-24/125

V-0

V-0

V-0

V-0

玻璃化温度Tg

DSC

≥150

152

152

154

热分解温度Td

TGAWt5%loss

≥360

400

410

425

吸水率           Water Absorption

D-24/23

%

≤1.5

0.55

0.51

0.48

IPC-TM-650   2.6.2.1

CTI

IEC60112

V

≥600

600

600

600


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